崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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BGA植球回焊炉 TU-380锡球氮气回焊炉

BGA植球回焊炉(又称锡球氮气回焊炉)TU-380

BGA植球回焊炉(又称锡球氮气回焊炉)TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。

崴泰科技TU-380锡球氮气回焊炉有什么功能特点呢,以下做一个简单汇总:


  • TU-380在回焊返修是在氮气环境下焊接的,有效减少BGA锡球氧化
  • BGA植球回焊炉TU-380具有上下两部份加热模块,可以根据需求灵活调试任意焊接温度曲线
  • 机器带有Auto-全自动键,托盘可以自动输送BGA
  • 相比于传统回焊炉,崴泰科技TU-380采用的是非接触式加热,保证BGA受热均匀避免热冲击损害BGA芯片

非接触式一模多模BGA植球回焊
BGA植球回焊炉产品规格参数

BGA返修设备大全
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BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备 BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机 BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备 PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机 PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备 自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备 高清视频显微镜是一款采用高景深,高性价比的显微镜 SMD返修含热风拆焊台VT-220,适用多种元器件的拆焊

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